• [供应]Indium5.7LT-1 低温焊锡膏
    发布日期：2025-05-09
    发布者：曾生

    Indium5.7LT-1是一款可用空气回流的、无卤、免洗焊锡膏，专门为采用了铋基和铟基低温合金的制程而设计。这
    款焊锡膏润湿出色、残留物透明。在低温下可以被激活的特性使其在搭配SnBi合金使用时可以提供高效的低温无
    铅焊接解决方案。

    特点
    • 低温无铅解决方案
    • 印刷性能出色，高度一致
    • 残留物透明
    • 最大程度地降低锡珠和锡球生成
    • 在空气或氮气回流中均表现出卓越的润湿性能
    • EN14582测试无卤


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曾生

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