• [供应]Indium8.9HF 无铅焊锡膏
    发布日期：2025-05-09
    发布者：曾生

    Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为
    满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg
    等合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含
    铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率极好，
    可在不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度
    高，可最大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率最低
    的焊锡膏产品之一。

    特点
    • EN14582测试无卤
    • BGA、CSP、QFN的空洞率低
    • 铟泰最稳定的焊锡膏之一
    • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率
    • 消除热/冷塌落
    • 高度抗氧化
    • 在氧化的BGA和焊盘上润湿良好
    • 高温和长时间回流下焊接性能优异
    • 透明的、可用探针测试的助焊剂残留物
    • 与SnPb合金兼容


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曾生

深圳市俊基瑞祥科技有限公司

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