C1608X5R0J156M080AC 是由 TDK(深圳谷京科技代理) 生产的一款 0603 封装(1608 尺寸)X5R 介质多层陶瓷电容器(MLCC),具有 6.3V 额定电压、15μF 容量(±20% 容差),适用于高密度电路板设计,广泛应用于消费电子、通信设备、电源管理等领域。来了解下深圳谷京吧:136--1307--7949(魏信同号)
X5R 电介质:
工作温度范围:-55°C ~ +85°C
电容值在温度范围内变化较小,适合一般电子设备。
0603 小型封装:
节省 PCB 空间,适用于高密度电路设计。
6.3V 低电压应用:
适用于电池供电设备、小型 DC-DC 转换器等。
15μF 大容量:
提供良好的去耦和滤波性能,适用于电源稳定电路。
TDK 品质保证:
严格的生产工艺和品控,确保高可靠性。
类似规格的 X5R 0603 6.3V 15μF 电容,如 Murata GRM188R61A156ME15D、Samsung CL05A156MP5NRNC 等,但需确认封装和容差是否匹配。
是的,X5R 在 -55°C ~ +85°C 范围内,容量可能变化 ±15% 左右,但仍比 Y5V 稳定。
是的,随着 MLCC 技术进步,0603 封装 15μF 电容已较为普遍,但需注意 直流偏压特性(施加电压后容量可能下降)。
X5R 主要用于中低频去耦和滤波,不适合高频信号耦合(建议使用 C0G/NP0 介质)。
通过正规渠道(如深圳谷京科技)购买,并检查 丝印编码(C1608X5R0J156M080AC) 是否与 TDK 官方数据一致。
电源去耦:用于 IC 电源引脚,减少噪声干扰。
储能滤波:在 DC-DC 转换电路中稳定电压。
信号耦合:适用于低频信号传输(非高频)。
消费电子:手机、平板、穿戴设备的电源管理模块。
C1608X5R0J156M080AC 是 TDK 生产的一款 0603 封装 X5R 6.3V 15μF 20% 多层陶瓷电容器,具有 小型化、高可靠性、适用于电源去耦和滤波 等特点。由 深圳谷京科技代理,严格品控,适用于消费电子、通信设备等领域。X5R 介质在 -55°C ~ +85°C 温度范围内稳定,但容量受直流偏压影响,需注意电路设计。