高白超细硅微粉，活性超细硅微粉，透明超细硅微粉结晶硅微粉结晶硅微粉是以天然石英为原料，经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。结... 展开
高白超细硅微粉，活性超细硅微粉，透明超细硅微粉
结晶硅微粉
结晶硅微粉是以天然石英为原料，经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。
结晶硅微粉
硅微粉是一种物理、化学性质均十分稳定的中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理。
1，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，不产生结团现象。
2，硅微粉粒度大小分布合理，致密性强，硬度大，耐磨性能好，可大幅度提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。
3，能增大导热系数，改变胶粘性和增加阻燃性能。
4，能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的收缩率，从而消除内应力，防止开裂
5，由于硅微粉的粒度细，分布合理，能有效的减少和消除沉淀，分层现象。
6，硅微粉质纯，杂质含量低，物化性能稳定，使固化物有良好的绝缘性能和抗电弧性能。
7，硅微粉的化学成分为二氧化硅（SiO2），属惰性物质，与大部分酸、碱不起化学反应，硅微粉均匀分布、覆盖在物件表面，有较强的抗腐蚀性。
8，加入硅微粉后，可降低各类产品的成本
粉的基本特性：
| 项目 | 单位 | 典型值 |
| 外观 | / | 白色粉末 |
| 密度 | kg/m3 | 2.65×103 |
| 莫氏硬度 | / | 7 |
| 介电常数 | / | 4.65（1MHz） |
| 介质损耗 | / | 0.0018（1MHz） |
| 线性膨胀系数 | 1/K | 14×10-6 |
| 热传导率 | W/K·m | 12.6 |
| 折光系数 | / | 1.54 |
>结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
| 项目 | 相关指标 | 说明 |
| 纯度 | SiO2含量 | 在98.0-99.9%内可选 |
| 离子不纯物 | Na+、Cl-等 | 可以低至3ppm以下 |
| 粒度分布 | D50 | D50=0.5-50µm内可选 |
| 粒度分布 | 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。 |
| 外观特性 | 白度、透明度等 | 白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。 |
| 表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客户要求选用不同功能处理剂结晶硅微粉
结晶硅微粉是以天然石英为原料，经过分拣、破碎、提纯、研磨、分级等工序加工而成的ɑ晶体二氧化硅粉体材料。
结晶硅微粉 硅微粉是一种物理、化学性质均十分稳定的中性无机填料，不含结晶水，不参与固化反应，不影响反应机理。 1，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，不产生结团现象。 2，硅微粉粒度大小分布合理，致密性强，硬度大，耐磨性能好，可大幅度提高固化物的抗拉、抗压、抗冲击强度和耐磨性能。 3，能增大导热系数，改变胶粘性和增加阻燃性能。 4，能降低环氧树脂固化反应的放热峰温度，降低固化物的线膨胀系数和固化物的收缩率，从而消除内应力，防止开裂 5，由于硅微粉的粒度细，分布合理，能有效的减少和消除沉淀，分层现象。 6，硅微粉质纯，杂质含量低，物化性能稳定，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。 7，硅微粉的化学成分为二氧化硅（SiO2），属惰性物质，与大部分酸、碱不起化学反应，硅微粉均匀分布、覆盖在物件表面，有较强的抗腐蚀性。 8，加入硅微粉后，可降低各类产品的成本 粉的基本特性：
| 项目 | 单位 | 典型值 | | 外观 | / | 白色粉末 | | 密度 | kg/m3 | 2.65×103 | | 莫氏硬度 | / | 7 | | 介电常数 | / | 4.65（1MHz） | | 介质损耗 | / | 0.0018（1MHz） | | 线性膨胀系数 | 1/K | 14×10-6 | | 热传导率 | W/K·m | 12.6 | | 折光系数 | / | 1.54 |
>结晶硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：
| 项目 | 相关指标 | 说明 | | 纯度 | SiO2含量 | 在98.0-99.9%内可选 | | 离子不纯物 | Na+、Cl-等 | 可以低至3ppm以下 | | 粒度分布 | D50 | D50=0.5-50µm内可选 | | 粒度分布 | 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。 | | 外观特性 | 白度、透明度等 | 白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。 | | 表面特性 | 憎水性、吸油值等 | 可按客户要求选用不同功能处理剂 |
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