压力2800公斤

流量45升/分钟

有电驱和柴油驱

更换液力端可以变成压力1400公斤流量90升/分钟

除漆除锈高压清洗机，管道清洗，表面清洗，防腐，2800公斤压力，15到45升流量，规格齐全，电驱和柴油驱动可选，底座式集装箱式轮式可选

建筑拉毛，水泥拉毛，混凝土拉毛，节省人工，拉毛速度快效率高质量好，施工中没有粉尘，保护了施工人员的肺，环保、高效、健康

压力从180公斤到2800公斤各个压力段齐全，2800公斤压力，1400公斤压力，2000公斤压力都有，除漆除锈，管道清洗，表面清洗，换热器清洗，冷凝器清洗，钢构防腐

2800公斤压力45升流量，船舶行业除漆除锈

，化工厂清洗管道，电厂清洗换热器管，表面清洗，环保、健康

设备参数：

设备名称：柴油机驱动型高压水清洗机；

设备型号：MJ-150230D；

设备压力：1500Bar（40Kpsi）；

设备流量：230L/MIN；

柴油机功率： 1000HP；

柴油机品牌：潍柴泵专用柴油机组；

设备尺寸：(6000×2200×2400)mm；

设备重量：8000KG；

产地:重庆洁盟环保科技有限公司

在锂电池制造中，电极片与电芯的固化烘烤是确保电池性能与安全的关键环节。志胜隧道炉专为锂电池固化工艺优化设计，通过创新技术实现高效、精准的烘烤处理，成为锂电池生产线提升效率与品质的核心装备。

一、隧道式连续烘烤提升生产效率

志胜隧道炉采用隧道式结构，将锂电池物料置于连续传送带上，实现预热、恒温烘烤与降温的自动化流水线操作。这一设计大幅缩短了烘烤时间，传统烘烤需数小时完成，而隧道炉仅需5-12小时即可高效处理，显著提升生产效率。同时，物料在传送过程中无需人工干预，减少了操作风险，确保生产流程的连贯性与稳定性。

二、真空环境与精准温控保障品质

设备内部创造高真空环境，通过降低气压加速水分蒸发，避免高温对锂电池材料的损害。结合多模块分区域加热及多点温控设计，实现烘烤腔内温度的高度均匀性，温差控制在极小范围内，确保每批次锂电池的一致性。精准温控系统动态调节加热功率，防止温度波动影响电池性能，显著提升产品良率。

三、智能自动化与安全防护

志胜隧道炉集成机器手快速自动装卸装置，实现全自动运行，减少人工操作，提升装卸效率。设备配备智能控制系统，实时监控烘烤参数，支持数据追溯与工艺优化。安全方面，多重防护机制如超温保护与压力监控，确保设备在高温高压环境下稳定运行，降低人为错误风险。

四、节能环保与空间优化

隧道炉的真空环境与高效加热设计大幅降低能耗，相比传统烘烤方法节能率超60%。同时，其紧凑结构优化了生产线空间利用率，支持大规模生产需求，减少环境除湿费用，为锂电池制造提供经济高效的解决方案。

志胜隧道炉以隧道式连续烘烤、真空环境保障、智能自动化控制及节能环保设计，成为锂电池固化烘烤领域的革新利器，赋能电池制造向高效、安全、智能化方向升级。

志胜 FPC 双门双控氮气烘烤箱以八大核心技术适配柔性板工艺需求 采用双门双腔独立结构 搭配气密式对开门与氟橡胶双道密封条 配合正压气帘设计 实现腔体内外物理隔离 氮气消耗降低 40% 双腔配备完全独立的加热回路与温控系统 支持差异化工艺并行运行 控温精度达 ±0.3℃ 温度均匀性≤±1℃ 适配 60-200℃宽温域 内胆采用 SUS316L 不锈钢电解抛光工艺 集成 HEPA 高效过滤系统 打造 Class100 级洁净环境 通入 99.999% 高纯度氮气 氧含量精准控制在 100ppm 以下 杜绝 FPC 基材氧化 搭载氮气循环净化与双流量计节氮系统 配备 360° 强制循环风道 避免柔性板受热不均 支持 100 段可编程工艺曲线 集成 MES 系统对接功能 实时追溯工艺参数 具备超温报警、漏电保护等多重安全机制 符合 SEMI S2 标准 适配 PI/BCB 固化、焊膏预热、除潮烘干等工序 兼容各类柔性线路板精密加工 凭借高灵活性与稳定性 成为 FPC 高端制造核心装备。

志胜点胶除泡真空烘烤箱以八大核心技术胶体气泡痛点 采用 SUS316L 不锈钢一体成型内胆 搭配氟橡胶双道密封与激光满焊工艺 构建高气密性腔体 集成双级真空泵与正压增压系统 真空度稳定≤50Pa 支持 0.1-0.6MPa 压力精准调节 实现真空脱泡 + 加压固化双效协同 彻底消除高粘度胶水（环氧树脂、硅胶等）内部微气泡 搭载多区 PID+AI 温控算法 控温精度 ±0.3℃ 温度均匀性≤±0.8℃ 适配 60-200℃工艺温域 集成 HEPA 高效过滤系统 打造 Class100 级洁净环境 氮气置换后氧含量≤30ppm 杜绝胶体氧化 支持 100 段可编程工艺曲线 可预设真空 - 加压 - 恒温多阶段流程 配备 MES 系统对接功能 实时追溯压力、温度数据 搭载超温报警、压力过载保护等多重安全机制 符合 SEMI S2 标准 适配半导体芯片底部填充、Mini LED 模组封胶、汽车电子灌封等工艺 凭借高效除泡与稳定固化性能 成为高可靠性电子制造核心装备。